在半导体制造流程中，封装与测试是决定芯片性能、可靠性和成本的关键环节。随着芯片集成度持续提升、先进封装技术加速落地，封装与测试设备对运动控制精度的要求已达微米甚至纳米级。

　　作为高精密直线传动领域的领先品牌，TBI MOTION凭借其高性能直线导轨、滚珠丝杆、滚珠花键、旋转系列、单轴机器人等核心产品，正深度参与半导体设备国产化进程，为行业提供高可靠、高洁净、超精密的运动解决方案。

　　PART 01

　　TBI MOTION在半导体设备中的核心应用场景

　　1.晶圆处理设备

　　设备类型：晶圆切割机(Dicing Saw)、晶圆贴片机(Die Bonder)、探针台(Prober)

　　应用环节：

　　晶圆精确定位与传输

　　切割刀头/激光头的纳米级进给控制

　　芯片拾取臂的高速高精度运动

　　TBI MOTION产品价值：

　　超高刚性滚珠丝杠：抵抗振动干扰，保障设备在高速运行下的加工一致性;

　　高防尘直线导轨：防止微粒污染，适配半导体无尘车间环境。

　　2.高精度互连设备

　　设备类型：焊线机(Wire Bonder)、倒装芯片贴装设备(Flip Chip Bonder)

　　关键技术需求：

　　焊针/吸嘴的微米级轨迹控制

　　高频往复运动下的寿命稳定性

　　TBI MOTION解决方案：

　　自润式直线导轨：免维护润滑，避免油污污染焊点;

　　低噪音滚珠丝杠：降低设备运行振动，提升键合良率;

　　3.封装成型与测试设备

　　设备类型：塑封压机(Molding Press)、芯片分选机(Handler)、ATE测试机接口

　　核心挑战：

　　高温高压环境下的机械稳定性

　　分选机抓手的快速精准定位

　　TBI MOTION技术优势：

　　高精度丝杠与导轨:长期运行在塑封环节保持精度不变形;

　　防尘密封设计:阻挡粉尘侵入运动部件;

　　PART 02

　　TBI MOTION的行业价值 赋能设备厂商创新升级

　　赋能本土产业链升级

　　打破日德品牌垄断，提供本土化供应链支持，交期缩短;

　　成本优化

　　高性价比方案降低设备成本，支持国产设备出海竞争;

　　定制化开发

　　针对非标行程及严苛环境应用(如高洁净度、低干扰要求等)，提供定制解决方案;

　　技术协同

　　联合设备厂商开发下一代封装技术。

　　从传统封装到3D IC (从传统封装到先进三维集成技术)，从消费电子到车规芯片，半导体设备正向着 “更高精度、更快速度、更智能控制”的方向进化。TBI MOTION将持续深耕核心技术，以 “零缺陷运动解决方案”助力中国半导体设备突破技术壁垒，为全球芯片制造提供高可靠的中国动力。